PCB阻焊油墨回流焊開裂？HY-1576耐熱有方

在PCB製程中，阻焊油墨需要經曆一道嚴苛的考驗——回流焊。260°C以上的高溫衝擊下，普通油墨往往因熱應力而開裂，導緻線路裸露、絕緣失效，甚至整板報廢。隨著電子器件向小型化、高密度發展，這一痛點愈發突出。

HY-1576耐高溫改性環氧樹脂的出現，為阻焊油墨的耐熱性難題提供了可靠方案。

根據TDS數據，HY-1576的環氧當量為110-120g/eq，粘度在50°C下為3000-7000mPa·s，與環氧體系相容性極佳。其固化物最突出的優勢在於耐熱性——Tg可達240°C以上，遠超普通環氧樹脂。這意味著在回流焊的高溫衝擊下，添加HY-1576的阻焊油墨仍能保持結構穩定，不會因玻璃化轉變而發生形變或開裂。

除了耐熱性，HY-1576還具備優異的附著力、低揮發性和良好的耐水耐藥品性。作為增粘樹脂使用，它能顯著提升油墨與銅箔、基材的結合力；作為耐高溫主體樹脂，它能提高塗層的機械強度和抗熱衝擊性能。

對於追求高可靠性PCB的製造商而言，HY-1576提供了一個“耐熱與附著兼得”的解決方案，讓阻焊油墨在高溫製程中依然穩如磐石。