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HY-1545有机硅改性环氧树脂：破解电子封装四大可靠性难题
电子封装是芯片与外界之间的“最后一道防线”。从消费电子的IC封装到汽车电子的功率模块，封装材料需要在高温、高湿、高电压和剧烈温度循环的多重考验下，为精密芯片提供
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