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HY-133M聚氨酯改性环氧树脂：破解FPC油墨四大应用难题
在5G通信和可穿戴设备的推动下，FPC柔性电路板正向着更轻薄、更高频、更耐弯折的方向快速发展。这对覆盖其上的油墨层提出了近乎苛刻的要求——不仅要经受数万次动态弯
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灌封胶树脂选择指南：环氧、聚氨酯与有机硅的性能解析
在电子封装、新能源、汽车电子的发展浪潮中，灌封胶作为核心防护材料，其性能直接影响设备的散热效率、电气安全与长期可靠性。环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶与有机硅灌封胶
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灌封胶常见问题全解析:从工艺失效到系统性解决方案
在电子灌封工艺中，气泡、开裂、固化不完全、粘接失效、填料沉降等问题时有发生，轻则影响产品散热与绝缘性能，重则导致整机报废。灌封胶的失效原因往往不是单一因素，而是
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NPEL-128E LED 封装胶的抗黄变性能及改善光衰解决方案
一、应用特征以高纯树脂为主要原料，固化后光学稳定性良好，可减缓器件使用过程中黄变、光通量衰减现象。材料透光性、耐温耐湿性、电气绝缘性能达标，适配点胶、灌封、模封
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气相法二氧化硅A200：破解密封胶应用五大核心难题
在密封胶的配方设计与实际应用中，从生产灌装、仓储运输到现场施工、长期服役，每一个环节都面临着独特的技术挑战。一款优秀的密封胶，既要在桶内储存数月不沉淀、不分层，
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合作案例 
Collaboration Cases
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