PCB阻焊油墨回流焊开裂？HY-1576耐热有方

在PCB制程中，阻焊油墨需要经历一道严苛的考验——回流焊。260°C以上的高温冲击下，普通油墨往往因热应力而开裂，导致线路裸露、绝缘失效，甚至整板报废。随着电子器件向小型化、高密度发展，这一痛点愈发突出。

HY-1576耐高温改性环氧树脂的出现，为阻焊油墨的耐热性难题提供了可靠方案。

根据TDS数据，HY-1576的环氧当量为110-120g/eq，粘度在50°C下为3000-7000mPa·s，与环氧体系相容性极佳。其固化物最突出的优势在于耐热性——Tg可达240°C以上，远超普通环氧树脂。这意味着在回流焊的高温冲击下，添加HY-1576的阻焊油墨仍能保持结构稳定，不会因玻璃化转变而发生形变或开裂。

除了耐热性，HY-1576还具备优异的附着力、低挥发性和良好的耐水耐药品性。作为增粘树脂使用，它能显著提升油墨与铜箔、基材的结合力；作为耐高温主体树脂，它能提高涂层的机械强度和抗热冲击性能。

对于追求高可靠性PCB的制造商而言，HY-1576提供了一个“耐热与附着兼得”的解决方案，让阻焊油墨在高温制程中依然稳如磐石。